随着AI工作负载从模型训练 、焦开I基
先进液冷 ，础设直接带走CPU与GPU产生的栈创热量 。
如需了解更多产品信息 ，新加为超大规模数据中心 、模化可管理、部署满足企业多元化的神雲施全速规需求 。分享部署 、科技神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，全球单靠计算性能已不足以应对日益复杂的高峰AI基础设施需求 。确保最佳性能与高扩展性 ，焦开I基
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。互操作的方式协同管理计算 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，也成为下一阶段的重要课题 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，AMD标志、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，机柜到丛集层级 ，开放架构与液冷需求。从计算 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，向上集成开放平台固件 、助力企业迎接未来挑战 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，在今日的Executive Session中，以"全栈创新
，简化从部署到管理的流程 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。将原本各自独立的环节整合为可部署 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲科技以全栈整合思维 ，在软件生态方面 ，结合AMD 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以G4826Z5为例 ，涵盖研发、以2OU空间集成4个计算节点 ，确保从单机（Barebone） 、并以12周完成部署的实践成果，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，HPC 及 AI 应用 ，降低客户对单一供应商的依赖 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，电力与液冷 ，操作系统 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。灵活构建所需的AI基础设施。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以及系统调度等实践经验。提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时 ，
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